1月18日，台积电公布了2023年第四季度财报。财报数据显示，台积电2023年第四季度营收为6255亿新台币，同比基本持平;净利润为2387亿新台币，同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币;摊薄后每股收益为9.21新台币，上年同期为11.41新台币。行业人士指出，台积电净利润降幅小于预期，这是芯片行业的低迷可能已经触底的一个迹象。相关概念股：华虹半导体(01347)、中芯国际(00981)、上海复旦(01385)。

据悉，2023年，对英伟达人工智能芯片的疯狂需求提振了台积电，抵消了全球智能手机需求低迷的影响。Bloomberg Intelligence分析师Charles Shum表示，由于人工智能芯片需求不断增长，以及向下一代工艺节点迁移，台积电可能会引领全球芯片代工厂度过2023-24年的行业逆风。虽然智能手机和个人电脑芯片市场仍然停滞不前，但台积电的先进封装技术巩固了其在代工芯片制造市场的地位，使其在经历了短暂的下半年低迷后，有可能恢复到53%的毛利率。

展望2024年，台积电预计在AI、HPC需求带动下，2024年以美元计算的营收增幅将落在20%-25%区间;2024年存货将回到稳健水平，将是稳健的成长年。另外，公司预计今年不计存储芯片的半导体产业营收有望增长10%，晶圆代工业营收也将成长20%。

从行业层面来看，TechInsights近期发布的报告指出，在AI芯片强劲需求带动下，2024年将是行业整体营收创纪录的一年，预计整体半导体市场规模将超过2022年的峰值。TechInsights预计，未来十年，市场规模将翻番，创造超过1万亿美元的收入。

此外，据了解，今年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。沙特主权财富基金近期宣布，计划今年对半导体行业进行大规模投资，旨在实现经济多元化，逐步减少对石油的依赖;韩国总统尹锡悦本周公布了规模超过600万亿韩元的半导体产业培育计划，提出在三星电子、SK海力士等企业的主导下，到2047年投资约622万亿韩元，建造16个半导体生产设施基地。

随着多国加码半导体产业投资，业内人士认为，在人工智能类芯片需求推动下，产值6000亿美元的半导体行业在2024年有望迎来转折，摆脱2023年的低迷状态，不过，行业能否真正复苏仍有待观察。

国内方面来看，IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，在市场侧，中国对半导体的需求巨大，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需制造端发力提升供给能力。而在供给侧，中国面临国际政策风险和限制，急需供应链的独立自主。在政府大力推动下，2024年，中国将新增18个芯片生产项目，每月产能将突破800万片，提升自身在全球的制造份额。

天风证券亦认为，半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动芯片国产化、AI/MR等创新带来半导体增量、汽车半导体加速应用等，有望成为推动半导体周期上行的需求端因素。投资者可布局半导体顺周期品种，把握行业复苏机遇。

相关概念股：

华虹半导体(01347)：公司客户主要为国内设计厂商，在主要产品功率半导体及MCU产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微；CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

中芯国际(00981)：公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。