过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。为此，台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。

据Business Korea报道，近期有行业报告显示，从2020年开始，台积电的先进工艺产能以年均25%的惊人速度增长。这主要得益于台积电对先进封装技术的重视，预计2022年至2026年间，CoWoS封装产能将增长100%。

由于半导体行业逼近1nm超精细工艺的物理极限，为此台积电转向先进封装，以提升半导体的性能。在这个过程中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）发挥了重要的作用，成为一种高效的解决方案。作为一项2.5D封装技术，CoWoS可以将多个小芯片封装到一个基板上，不但节省了空间，还增强了芯片之间的互联性，并降低了功耗。

为了赶上台积电的步伐，三星也在加强自己的先进封装技术，比如发展扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP），以保持市场竞争力。有业内人士表示，三星首先要稳定自己的FOPLP封装技术，才能在先进封装市场占据一席之地。三星希望在FOPLP封装中使用矩形基板取代传统的圆形晶圆，而台积电也有这方面的想法，传闻已经在进行测试。

英特尔也在加速先进封装技术的研发，并计划在2026年至2030年期间，在业界首次大规模生产用于先进封装的玻璃基板解决方案。